Laser ebaketa zatiakAplikazio zabalak eta garrantzitsuak izan eremu askotan eta jende askoren aukera bihurtu da.
Laser ebaketa zatiek hainbat material moztu ditzakete, hala nola altzairua, burdina eta altzairu herdoilgaitza, eta fabrikazio mekanikoan material desberdinetako zatien eskaria bete dezakete. Fabrikazio mekanikoan, konplexuko hainbat osagai behar dira maiz, eta zati mota honen abantailak, hala nola, forma bizkorreko ebaketa eta prozesamendu malgua, guztiz frogatzen dira. Makina-erremintaren eta eraikuntzarako makineria eta abar-ren egiturazko konexioaren inguruko zirrikituaren transmisioen osagaietan ikus daiteke, eta, hala nola, ISO9001: 2015eko kalitatea ziurtatzeko sistemak, fabrikazio mekanikoan duen errendimendu egonkorra eta fidagarria ziurtatzen du.
Automobilen fabrikazioan, hainbat material inplikatuta daude, hala nola altzairua, aluminioa, letoia eta abar.Laser ebaketa zatiakzehatz-mehatz moztu ditzake material horiek. Automobilgintzako gorputz egituren fabrikazioan, hainbat formako osagai ugari behar dira. Zati honen ezaugarriek, hala nola ebaketa bizkorra eta prozesamendu malgua, ekoizpen-eraginkortasuna hobetu dezakete. Gainazaleko tratamenduari dagokionez, galbanizatzeak, nikelazko estalkiak eta hauts estaldurari dagokionez, metodoen korrosioarekiko erresistentzia eta erakargarritasun estetikoa hobetu ditzake, ingurune desberdinetako automobilen erabilera baldintzak betetzen dituztela. Kalitatearen ziurtasun zorrotzak, hala nola RoHS ziurtagiria, automobilgintzaren industriaren eskakizunak ingurumena babesteko eta segurtasunerako, automobilgintzaren osagaietarako erabil daiteke, motorren inguruan zehaztasun zatiak eta abar.
Gailu elektronikoetan osagai askok zehaztasun eta forma trinkoak behar dituzte. Laser mozteko piezen zehaztasun handiko ebaketa gaitasunak baldintzak betetzeko aukera ematen du. Kobrea eta aluminioa bezalako materialak mozteak aparatu elektroniko eta elektrikoetan osagai eroaleen eskaerak betetzen ditu, eta hariak bezalako prozesuek piezak gailu elektronikoetan muntatzea errazten dute. Marrazki formatuen formatuak 3D / CAD / DWG / IGS / STP onartzen dira, gailu elektronikoen diseinu-prozesuarekin lotzeko komenigarria da eta produkzioaren eraginkortasuna hobetzen du. Tresna elektronikoen estalkiak eta barruko osagaiak zehaztasunak bezalako piezak laser bidez moztu daitezke.
Laser ebaketa zatiakKable bidezko erretiluak bezalako prozesuak prozesatu ditzake eta eraikinetan energia kableen erretiluak, komunikazio kable erretiluak eta abar fabrikatzeko egokia da. Altzairuzko eta burdina bezalako materialez egindako zatiek indar handia dute eta eraikinen egituren karga-eskakizunak bete ditzakete. Hauts estaldurak, pinturak eta gainazaleko tratamenduan beste metodo batzuek piezen eguraldiaren erresistentzia hobetu dezakete eta eraikuntza ingurune desberdinetara egokitu dezakete. Packaging-ek aparra poltsak + kartoiak + zurezko kaxak onartzen ditu, piezak eraikuntza gunera garraiatzean bere horretan mantentzen direla ziurtatu dezake.
Teams
